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1）酸洗： 使用 3~5%的硫酸溶液清洗基板表面，以去除基板表面可能存在的氧化物膜。
2）磨板： 使用磨板机的研磨轮不织布对基板表面进行粗化处理，同时清洁、光亮板面，以去除基板表面附着的的手印、油脂物等；
3）压膜： 把感光液预先涂在聚酯片基上，干燥后制成感光层，再覆盖一层聚乙烯薄膜，这种具有三层结构的感光抗蚀材料称为干膜抗蚀剂，简称干膜；
4）曝光： 将菲林片置于经压合在基板上的干膜之上，利用底片成像原理，曝光机产生紫外光，使铬板上的膜发生聚合反应生成不溶弱碱的抗蚀膜层，不需要的部分被有记载图形的菲林片遮住，不发生光聚合反应。
5）显影： 未曝光部分的活性基团与碱性溶液反应生成可溶性物质而溶解下来，留下已感光交联固化的部分。
采用测厚仪、AOI 自动光学检测机、超声波扫描显微镜等检测设备检测产品的性能外观。
DPC工艺主要生产设备包括： 激光打孔机、烘干设备、激光打码机、磁控溅射设备、清洗设备、电镀设备、研磨机、刻蚀机、退火机、砂带机、磨板机、高速飞针测试机、喷砂机、丝网印刷机、磨板机、压膜机、曝光机、显影机、退火炉、激光划线机、测厚仪、AOI 自动光学检测机、超声波扫描显微镜、真空包装机等。
DPC陶瓷基板主要加工工艺流程及生产设备一览
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1、激光打孔
2、激光打码
3、超声波清洗
4、磁控溅射
5、化学沉铜
6、全板电镀
7、磨板-压膜-曝光-显影
1）酸洗： 使用 3~5%的硫酸溶液清洗基板表面，以去除基板表面可能存在的氧化物膜。
2）磨板： 使用磨板机的研磨轮不织布对基板表面进行粗化处理，同时清洁、光亮板面，以去除基板表面附着的的手印、油脂物等；
3）压膜： 把感光液预先涂在聚酯片基上，干燥后制成感光层，再覆盖一层聚乙烯薄膜，这种具有三层结构的感光抗蚀材料称为干膜抗蚀剂，简称干膜；
4）曝光： 将菲林片置于经压合在基板上的干膜之上，利用底片成像原理，曝光机产生紫外光，使铬板上的膜发生聚合反应生成不溶弱碱的抗蚀膜层，不需要的部分被有记载图形的菲林片遮住，不发生光聚合反应。
5）显影： 未曝光部分的活性基团与碱性溶液反应生成可溶性物质而溶解下来，留下已感光交联固化的部分。
8、图形电镀（电镀铜）
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9、蚀刻去底化
10、退火
11、砂带打磨
12、飞针
13、阻焊前喷砂
14、阻焊印刷
15、组焊后喷砂
16、表面处理
17、激光切割
18、检测
采用测厚仪、AOI 自动光学检测机、超声波扫描显微镜等检测设备检测产品的性能外观。
19、打标
20、包装出货
DPC工艺主要生产设备包括： 激光打孔机、烘干设备、激光打码机、磁控溅射设备、清洗设备、电镀设备、研磨机、刻蚀机、退火机、砂带机、磨板机、高速飞针测试机、喷砂机、丝网印刷机、磨板机、压膜机、曝光机、显影机、退火炉、激光划线机、测厚仪、AOI 自动光学检测机、超声波扫描显微镜、真空包装机等。
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