侧面金属化

• 金线宽度： ≥0.01mm
• 金线间距： ≥0.01mm
• 镀通孔直径： ≥0.20mm / ≥1/2基板厚
• 孔孔间距： ≥一个直径
• 孔距基板边缘： ≥一个直径
• 孔距金层边缘： ≥0.0635mm
• 金属化层厚度： TiW or Ti 0.03-0.08 μm / Ni or Pt 0.1-1μm / Au 0.5-10μm / Cu 0.5-25 μm
• 电阻长&宽： ≥0.0254mm
• 金锡焊料长宽： ≥0.05mm
• 金锡焊料厚度： 4-6 μm